EUA finalizam subsídio de US$ 406 milhões em chips

O subsídio apoiará quase US$ 4 bilhões em investimentos da GlobalWafers

O Departamento de Comércio dos Estados Unidos anunciou nesta terça-feira a aprovação de US$ 406 milhões em subsídios governamentais para a GlobalWafers, empresa de Taiwan, com o objetivo de aumentar significativamente a produção de pastilhas de silício no país.

Os recursos serão destinados a projetos no Texas e no Missouri, estabelecendo a primeira produção em alto volume nos EUA de wafers de 300 mm para semicondutores avançados, além de expandir a fabricação de wafers de silício sobre isolamento, segundo comunicado do Departamento de Comércio.

Os wafers são componentes essenciais para semicondutores avançados, desempenhando um papel estratégico nos esforços do governo Biden para fortalecer a cadeia de suprimentos de chips nos Estados Unidos.

O financiamento de US$ 406 milhões apoiará um investimento total de quase US$ 4 bilhões da GlobalWafers em novos projetos no Texas e Missouri, com a construção de instalações de fabricação de wafers. Essas iniciativas deverão gerar 1.700 empregos na construção civil e 880 na indústria de semicondutores.

Doris Hsu, CEO da GlobalWafers, destacou em uma teleconferência em Taiwan as vantagens de localizar a produção nos EUA, especialmente em um momento de desafios para a cadeia de fornecimento global de chips, incluindo tarifas. “Em países com alta demanda por wafers de silício, o fornecimento local será priorizado e apoiado por clientes locais”, afirmou Hsu.

Atualmente, cinco grandes empresas, incluindo a GlobalWafers, controlam mais de 80% do mercado global de fabricação de wafers de silício de 300 mm e cerca de 90% dos wafers de silício são produzidos no leste da Ásia.

A GlobalWafers planeja construir e expandir instalações em Sherman, Texas, para produzir wafers usados ​​na fabricação de chips de ponta, de nós maduros e de memória, e uma nova instalação em St. Peters, Missouri, para wafers usados ​​em chips de defesa e aeroespaciais.

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